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​隨機誤差(偶然誤差)2019/7/27 21:30:40
隨機誤差(偶然誤差)M25PE80-VMW6TG在相同條件下,多次測量同一個量值時,誤差的絕對值和符號均以不可預定方式變化的誤差稱為隨機誤差。產生這種誤差的原因有:...[全文]
測晶體管開關時間電路2019/6/23 17:56:05
開關時間1)測晶體管開關時間電路圖(見圖5-41)和波形圖(見圖5-42)T為被測晶體管OsC為雙通道示波器.G6J-2P-Y-DC12V圖5ˉ41開關...[全文]
帶參數的子程序調用2019/6/8 18:55:25
帶參數的子程序調用子程序中可以有參變量,F1205S-2WR2帶參數的子程序調用擴大了子程序的使用范圍,增加了調用的靈活性。子程序的調用過程如果存在數據的傳遞,則在調用指令中應包含...[全文]
對元器件使用單位,結構分析的作用主要體現在以下幾個方面2019/5/28 20:38:24
對元器件使用單位,結構分析的作用主要體現在以下幾個方面。1.不同廠家的元器件比較H27U4G8F2DTR-BI相同型號的元器件由于生產廠家的不同勢必存在差別,不同廠家...[全文]
DPA技術的發展趨勢 2019/5/28 20:35:27
DPA技術的發展趨勢隨著元器件材料、設計和H27U4G8F2DTR-BC工藝技術的不斷發展,DPA技術也在不停的發展和更新,其發展的趨勢主要在以下幾個方面:...[全文]
塑封器件假冒翻新鑒別的無損分析程序2019/5/28 20:26:22
塑封器件假冒翻新鑒別的無損分析程序目前,假冒翻新的手段層出不窮,然而尚未有塑封器件假冒翻新鑒別檢測標準及規范,也沒有形成有效的流程化鑒別模式,造成鑒別難度較大。H27U1G8F2B...[全文]
DPA工作流程2019/5/27 19:54:10
DPA工作流程DPA工作流程以應能獲得最多有用的DPA信息為原則進行編制。流程應包括檢驗的項目、G2RL-2-5VDC實施的順序、允許并行或調換順序的檢測項目以及依據某些項目的檢驗...[全文]
電線電纜絕緣護套的斷裂強度與斷裂伸長率2019/5/27 19:32:01
電線電纜絕緣護套的斷裂強度與斷裂伸長率試樣制備及處理。G1412RC1U從每個被試絕緣線芯試樣上截取足夠長的樣段,供制取老化前機械性能試驗用試件至少5個和供要求進行各...[全文]
玻璃鈍化層完整性檢查技術的發展趨勢 2019/5/24 19:49:10
玻璃鈍化層完整性檢查技術的發展趨勢玻璃鈍化層的完整性檢查試驗屬于破壞性試驗。玻璃鈍化層和氧化層缺陷主要包括玻璃鈍化層裂紋、空洞、大面積缺損等。玻璃鈍化層裂紋主要是由玻璃鈍化層和下層...[全文]
倒裝焊拉脫夾具的選擇2019/5/23 21:07:55
倒裝焊拉脫夾具的選擇在將倒裝芯片拉脫的過程中,由于鍵合剪切強度試驗系統施加在倒裝芯片上的力呈現一邊比較大,GAL22V10D-25LPNI產生倒裝片的單側部分互連凸點被撕裂,使拉脫...[全文]
破壞性引線鍵合拉力試驗設備2019/5/22 22:14:04
試驗設備(l)破壞性引線鍵合拉力試驗設備。破壞性引線QCA8175-BL3A-RL鍵合拉力試驗設各是按標準規定的試驗要求,在鍵合引線處施加規定應力的各種整機設各,其精度為圭2%或夕...[全文]
石英晶體和壓電元件2019/5/21 21:10:21
石英晶體和壓電元件1)石英晶體元件AD8221ARMZ石英晶體元件的示意圖如圖⒋92所示。石英晶體元件的開封方式如下:金屬殼元件的開封可在晶體盒的罩殼與...[全文]
非固體電解質鉭電容器的開封如下:2019/5/20 21:48:18
非固體電解質鉭電容器的開封如下:在外殼滾壓槽與陰極之間(靠近滾壓槽)進行圓周切割,抽出鉭粉芯,輕輕撥去表面的凝膠酸電解質,注意不要碰傷鉭粉芯表面的氧化膜,再用清水沖洗,使其露出氧化層表面。TPS...[全文]
非線繞電位器的開封2019/5/20 21:39:11
非線繞電位器的開封:(1)帶有圓蓋的方形塑封外殼電位器。在蓋邊下面的黏結縫插入刀頭將蓋撬開。TUSB1106PWR卸下渦輪和驅動螺桿,暴露出內部表面。...[全文]
金屬膜固定電阻器按其不同的封裝結構分別采用如下方法進行開封2019/5/20 21:24:11
金屬膜固定電阻器按其不同的封裝結構分別采用如下方法進行開封。(1)涂覆型電阻器可采用化學方法去除涂覆層,采用的工藝和材料應能溶解并剝離涂覆層,但不得腐蝕金屬膜、芯體、引出端和熔焊點...[全文]
X射線熒光測厚儀的工作原理2019/5/19 17:21:11
X射線熒光測厚儀的工作原理如圖4-38所示,由X射線罩、安全閥門、準直器、X射線、計數器等部分組成。X射線熒光測厚儀的工作原理如圖4-39所示。其采用高能X射線轟擊樣品表面,被測M...[全文]
聲學掃描顯微鏡檢查2019/5/18 19:40:46
聲學掃描顯微鏡檢查(以下簡稱聲掃)是一種有效的檢測芯片黏結空洞和分層,以及塑G3202BTL1U封器件內部缺陷的非破壞性技術,在鑒定檢驗和工程應用中得到了廣泛使用。聲掃是一種無損檢...[全文]
無引線片式載體和同類封裝器件的焊盤附著性能2019/5/18 19:36:00
無引線片式載體和同類封裝器件的焊盤附著性能1)試驗設各G2RL-2-5VDC本試驗所用設備應包括放大10倍的顯微鏡、合適的夾鉗、夾具,用于固定器件,而且對焊到器件焊盤...[全文]
引出端強度用來測定電子元器件的引線2019/5/18 19:24:36
引出端強度用來測定電子元器件的引線(引出端)、焊接和密封的牢固性。引出端強G2007RG1U度試驗主要分為拉力試驗、彎曲應力試驗、引線疲勞試驗、引線扭力試驗、螺栓轉矩試驗,以及無引線片式載體和同...[全文]
混合集成電路接收判據2019/5/17 20:31:50
混合集成電路接收判據單個器件檢查應包括但又不限于檢查以下項目:外來顆粒、元件的位置和取向、基板裂H1260NL紋長度超過0.127mm或指向有源金屬化區、黏合劑積聚、焊料飛濺、引線...[全文]
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